HP/Compaq geheugen 1GB 1333MHz

Transcend's DDR3-1066 en DDR3-1333 DIMMs zijn gemaakt van hoge kwaliteit 128Mx8 DDR3 DRAM chips en gebruiken robuuste PCBs (ontworpen naar de JEDEC -Joint Electron Device Engineering Council- richtlijnen, de organisatie die de normen in de geheugen industrie bepaalt). Iedere chip wordt geselecteerd op de hoogste kwaliteit en prestatie en is verpakt in Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) chipverpakkingen voor verbeterde electrische- en thermische geleidingskarakteristieken. Bovendien zijn DDR3 geheugen modules geïntegreerd met de nieuwe "Fly-by" architectuur die voor efficiëntere, directe communicatie zorgt tussen de controller en iedere DRAM chip. Dit nieuwe ontwerp is inclusief dynamische On-DIMM Terminatie, om signaal reflecties op hogere snelheden te minimaliseren.

Vergeleken met DDR2, biedt DDR3 snellere data overdracht en hogere bandbreedte, evenals een 8-bit buffer in plaats van een 4-bit prefetch buffer. DDR3 matcht perfect met moderne systemen die gebruik maken van dual of quad-core processoren. De operatieve spanning van DDR3 geheugen modules is verlaagd van 1.8V (DDR2) naar 1.5V, waardoor verbruik van energie met 20-30% bespaard wordt in vergelijking met systemen die op DDR2 draaien.